X光镀层测厚仪采用高度定位激光,可自动定位测试高度;定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐;鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点;φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求;满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。
X光镀层测厚仪维护技巧:
表面清洁度:测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,但不要除去任何覆盖层物质。
基体金属特性:对于磁性方法,标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度,应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。对于涡流方法,标准片基体金属的电性质,应当与试件基体金属的电性质相似。
基体金属厚度:检查基体金属厚度是否超过临界厚度,如果没有,可采用某种方法进行校准。
X光镀层测厚仪测量值的可靠性受到影响的因素:
涂层材料中的铁磁和导电成分涂层中某些铁磁成分(如颜料)的存在会影响测量值。在这种情况下,用于校准的对比样品涂层应具有与测试对象涂层相同的电磁特性,并应在校准后使用。所使用的方法可以是在铝板或铜板样品上涂覆相同的涂层,并在涡流试验后获得对比标准样品。
基底金属的小厚度基底金属必须具有给定的小厚度,以便探针的电磁场可以*包含在基底金属中。小厚度与测量设备的性能和金属基底的特性有关。不校正测量值进行测量。对于基底厚度不足的影响,可以采取措施将一块相同的材料紧紧地粘附在基底下面以消除它。如果很难或不可能添加基底,可以通过与已知涂层厚度的样品进行比较来确定与额定值的差异。并在测量中考虑到这一点,相应地修正测量值或参考第2条进行修正。那些可以校准的仪器可以通过调节旋钮或按钮获得准确的直读厚度值。相反如上所述通过利用过小厚度的影响,可以开发用于直接测量铜箔厚度的测厚仪。