X荧光镀层测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，可以进行电镀液的成分浓度测定。能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度。
X荧光镀层测厚仪应用领域和性能特点如下：
应用领域：
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。
性能特点：
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm。φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求。
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐。采用高度定位激光，可自动定位测试高度。
高分辨率探头使分析结果更加良好的射线屏蔽作用。
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。
测试口高度敏感性传感器保护。
X荧光镀层测厚仪标准块的选择：
可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器，厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料，但对试样基材为合金成分的，有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同，但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。
