X射线镀层测厚仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等。其结构简单实用，在底盘上端一侧固定连接检测箱，底盘上端滑动连接移动平台，检测箱内上端固定连接X光射线管，检测箱上端一侧固定连接OCD相机，检测箱靠近X光射线管下端固定连接准直器，检测箱内一侧固定连接检测器，检测箱上一侧固定连接若干控制键，检测箱上靠近控制键一侧设有拉把。

　　X射线镀层测厚仪应用领域：

　　测量极微小平面部件和结构，如：印制线路板、接插件或引线框架等。

　　测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层。

　　分析复杂的多镀层系统。

　　全自动测量，如：用于质量控制领域。

　　X射线镀层测厚仪仪器优点介绍：

　　1.测量速度快，稳定性高。精度高精度，可达到1-2%。

　　2.功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法。

　　3.X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。

　　4.覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。