X光镀层测厚仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器，测量的对 象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等；结构简单实用，在底盘上端一侧固定连接检测箱，底盘上端滑动连接移动平台，检测箱内上端固定连接X光射线管，检测箱上端一侧固定连接OCD相机，检测箱靠近X光射线管下端固定连接准直器，检测箱内一侧固定连接检测器，检测箱上一侧固定连接若干控制键，检测箱上靠近控制键一侧设有拉把。

　　X光镀层测厚仪测量受到影响的因素？

　　基体金属磁性质：

　　磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响，为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。

　　边缘效应：

　　本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。

　　基体金属电性质：

　　基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。

　　试件的变形：

　　测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。

　　基体金属厚度：

　　每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。

　　曲率：

　　试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。