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电镀测厚仪X-RYA

更新时间:2023-10-13

简要描述:

电镀测厚仪X-RYA
韩国MicropioneerXRF-2020系列
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

电镀测厚仪X-RYA

韩国MicropioneerXRF-2020系列


产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2020H,XRF-2020L


功能及应用:

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

单层:各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍,铜上镀镍镀锡等

多层:ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


XRF-2020检测范围:


镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um


XRF-2020测厚仪精度


首层:±5%以内

第二层:±8%以内

第三层:±15%以内


韩国MicroPioneer电镀测厚仪XRF-2020

标牌:Micro Pioneer 微先锋

货号:XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款



XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg


XRF-2020H型测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


电镀测厚仪X-RYA

韩国MicropioneerXRF-2020系列

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

测试镀金,镀银,镀镍,镀锡,镀锌,镀铬,镀锌镍合金等


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