铜上镀锡厚度X射线无损测试

铜上镀锡厚度X射线无损测试:测试范围0.5-50um

MicroPioneerXRF-2020镀层测厚仪

产地：韩国

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

应用 :

测量电镀镀层厚度。

行业 :

五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。

特点 :

非破坏，非接触式无损测量，快速精准。

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 )

兼容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。

标准参数：

主机箱

输入电压：AC220V±10%,50/60HZ

通讯方式：USB

温度控制：前置放大及机箱温度控制

对焦：镭射自动对焦

样品对位：镭射对位

安全装置：若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内关闭

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道数量：8K（8192）

温度控制：自动前置放大温度控制

脉冲处理：微电脑高速处理器

X射线源

X射线管：油冷，超威细对焦（选项）

高压：0-50kV（程控）

管电流：0 -1mA（程控）

目标靶：W靶（可选Mo或Be）

准直器

种类：固定型或自动型（选项）

固定种类大小：可选0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小（选项）

自动种类大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

电脑系统

电脑：联想或IBM相容

显示器：液晶彩色显示器

印表机：喷墨彩色打印机

校正

应用：单镀层，双镀层，合金镀层，电镀液

修正功能：密度修正，标准样品再校正

2D、3D、随机位置测量

2D：均距表面测量

3D：表面排列处理测量

随机位置：任意设定测量点

检测系统

检测器：正比计数器

检测滤片：Co或Ni（选项）

初级滤片： Al（选项）

X-Y-Z 三轴样片台

操作模式：高速精密马达，可控制加减速

位置控制：鼠标定位；样品台视窗控制；防呆摄像机监控；2D、3D、随机定位；程控定位；箱门开关Y轴传输

摄像系统

摄像器：彩色数字CCD摄像头

显示模式：显示器覆盖模式

刻度线：软件产生

光束显示：软件显示真实大小

照明灯：光暗控制

自动修正功能：光束及十字线自动修正

统计功能

处理项目：大小值，位移，平均值，标准差，Bar图表R图表及方型图等等

报表：五种模式可选

处理能力：多90项

标志功能：可插入公司标志

预览：打印前预览，可节省纸张

定性分析

显示模式：元素频谱显示

方法：ROI距离定性分析

元素显示：标线图案显示

指标显示：显示元素及测量数值

ROI显示：显示ROI彩色图

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和显示频谱

视窗大小：无级别式视窗大小

X射线镀层测厚仪2020韩国先锋

韩国MicropXRF-2020系列型号

XRF-2020H型：机箱容纳产品高12cm内

XRF-2020L型： 机箱容纳产品高3cm内

韩国MicroPioneer 先锋XRF-2020

功能:可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度；

X射线电镀测厚仪韩国先锋2020

可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

避免直接接触或破坏被测物

全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

铜上镀锡厚度X射线无损测试:测试范围0.5-50um