X射线电镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

X射线电镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

XRF-2020韩国微先锋系列测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

快速无损检测电子电镀层厚度

可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

仪器型号：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

仪器测量精度：

表层：±5%以内

第二层：±10%以内

第三层：±15%以内

电镀测厚仪XRF-2000检测范围

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

X-RAY膜厚仪韩国先锋XRF-2020，可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

XRF-2000电镀测厚仪仪器系统结构：
测量部分的结构：用于照射（激发）的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。
样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，可测量面积是40umф。

XRF-2000电镀测厚仪操作部分：Excel和Word是标准配置，利用这些软件，我们可以简单快速地进行测量数据的统计处理及测量结果报告书的编辑和打印。

X射线电镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

XRF-2020韩国微先锋系列测厚仪