X射线镀层测厚仪XRF-2020规格型号

XRF-2000镀层测厚仪

X-RAY膜厚仪

功能及应用：快速无损检测电镀镀层厚度

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

仪器功能 : 測量电镀层厚度

X射线镀层测厚仪XRF-2020规格型号详情如下

系统结构:

主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机

主机尺寸

610 x 670 x 600 mm

主机箱重量:约75公斤

配件重量 : 約 35 公斤

样品台承重:5KG

以滑鼠移动方式,驱动XYZ 三轴移动,步进马达

XYZ样片台移动尺寸

200 x 150 x120 mm

准直器一个可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

软件包括视察软件,

系统软件包括,测量,统计

系统功能

可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度

标准规格

自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

统计功能:打印报告可显示小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等

多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)

XRF-2000镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

型号规格

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

XRF-2020镀层测厚仪三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

X射线镀层测厚仪XRF-2020规格型号如上图

MicropioneerXRF-2020系列测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2020

韩国XRF-2000系列型号均为升级为XRF-2020系列