L型韩国XRF-2020H型镀层测厚仪

Micropioneer韩国微先锋XRF-2020系列镀层测厚仪

L型韩国XRF-2020H型镀层测厚仪

检测电子电镀层厚度

H型机箱容纳样品高12cm内

L型机箱容纳样品高3cm

长宽均为55cm

仪器全自动台面,自动雷射对焦。

仪器可通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层

XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer微先锋系列

标牌：Micro Pioneer

货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测

方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

韩国MicropioneerXRF-2020镀层测厚仪

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

测量原理：

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

特征：

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

系统结构：

测量部分的结构：用于照射（激发）的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。

样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，可测量面积是40umф。

操作部分：

Excel和Word是标准配置，利用这些软件
我们可以简单快速地进行测量数据的统计处理及测量结果报告书的编辑和打印。

XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer检测范围

镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um

L型韩国XRF-2020H型镀层测厚仪规格如下图所示

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

韩国微先锋X-RAY电镀测厚仪

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。