更新时间：2023-06-20
X射线电镀测厚仪
韩国先锋XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀测厚仪Microp微先锋XRF-2020
先锋测厚仪韩国XRF-2020电镀层膜厚仪
仪器整机配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量
规格型号如下图
微先锋MicroP XRF-2020
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.03-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
XRF-2020镀层测厚仪X射线膜厚仪
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2020
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
XRF-2020测厚仪
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
X射线电镀测厚仪韩国先锋XRF-2020
测量精度：
表层：±5%以内，第二层：±10%以内，第三层：±15%以内
型号规格
L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
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