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电镀测厚仪Microp微先锋XRF-2020

更新时间:2023-06-20

简要描述:

X射线电镀测厚仪
韩国先锋XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀测厚仪Microp微先锋XRF-2020

先锋测厚仪韩国XRF-2020电镀层膜厚仪


仪器整机配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量

规格型号如下图


微先锋MicroP XRF-2020


可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


XRF-2020镀层测厚仪X射线膜厚仪

原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2020


适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。


XRF-2020测厚仪


仪器特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量


功能及应用:


检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


X射线电镀测厚仪韩国先锋XRF-2020


测量精度:

表层:±5%以内,第二层:±10%以内,第三层:±15%以内


型号规格


L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg


H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg


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