更新时间：2021-04-13
韩国XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
镀镍X射线无损测厚仪
测量范围：0.5－30um
镀镍X射线无损测厚仪
铁上镀镍，铜上镀镍，不锈钢镀镍等。
测量范围：0.5－25um
XRF-2020韩国微先锋系列
测量电镀层厚度
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
测量镀金,镀锌,镀钯,镀铬,镀铜,镀银,镀锡,镀镍,镀锌镍合金等
仪器规格型号如下图
型号规格如下图所示
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国X射线电镀测厚仪XRF-2020
仪器整机*，配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量
镀镍X射线无损测厚仪
铁上镀镍，铜上镀镍，不锈钢镀镍等。
测量范围：0.5－25um
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