更新时间:2021-04-19
韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
先锋X射线电镀测厚仪
韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020
生产商 : MICRO PIONEER
原产地:韩国
仪器功能:测量电镀层厚度
主机尺寸
610 x 670 x 600 mm
主机箱重量 : 75 公斤
配件重量:約 35 公斤
以鼠标移动方式,驱动 XYZ 步进马达
XYZ 样片台移台尺寸
200 x 150 x 100 mm
准直器
5個可选 (0.1,0.2,0.3,0.4 , 0.05 x 0.3mm)
軟件包括 視窗軟件,
系統軟件包括,測量,統計,
系統功能
可测单层,双层,多层,合金镀层。
系統功能
雷射自动对焦
XYZ全自动样品台
自動調整檔案功能
技術指標
X-射線管 : W(鎢)靶 ,
高壓電源數值 : 50 KV
功率 : 50 W
X-射線管電流 : 1 mA
仪器规格型号如下图
韩国Microp测厚仪XRF-2020
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020
仪器整机*,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量
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