金属镀层测厚仪

更新时间：2022-11-15

简要描述：

镀层测厚仪XRF-2020检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。快速无损检测电子电镀层厚度、金属镀层测厚仪原理及功能应用。

金属镀层测厚仪X-RAY

X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

金属镀层测厚仪Microp XRF-2020检测范围

1、检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度；

2、测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等；

3、可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料；

4、可测单层,双层,多层,合金镀层；

特点参数

1、测量范围:0.03-35um；

2、测量精度:±5%；

3、测量时间只需30秒；

4、便可准确知道镀层厚度；

5、全自动台面,自动对焦，操作非常方便简单；

6、仪器整机，配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量；