镀金X射线测厚仪

更新时间：2021-11-11

简要描述：

端子连接器镀金X射线测厚仪
镀金测试范围：0.03-6um
镀镍测试范围：0.5-25um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度

　　端子连接器镀金X射线测厚仪介绍：

　　镀金测试范围：0.03-6um

　　镀镍测试范围：0.5-25um

　　韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪

　　整机,仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

　　多点自动测量

　　系列型号：XRF-2020/XRF-2000

　　规格如下图

　　X-RAY膜厚仪电镀测厚仪说明图

　　适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

　　可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

　　应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

　　仪器特点:

　　全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

　　端子连接器镀金X射线测厚仪功能及应用：

　　检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

　　可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

　　单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

　　双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

　　多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等

　　合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

　　仪器整机，配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量