金属镀层测厚仪韩国电镀膜厚仪XRF-2020

金属镀层测厚仪韩国电镀膜厚仪XRF-2020

原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
货号：XRF-2020
应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

韩国MicroPioneerXRF-2020测试范围

镀金: 0.03-6um
镀钯: 0.03-6um
镀镍: 0.5-30um
镀锡: 0.3-50um
镀银: 0.1-50um
镀铬: 0.5-30um
镀锌: 0.5-30um
镀锌镍合金： 0.5-30um

Micro PioneerXRF-2020测厚仪精度

表层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

韩国MicroPioneer

微先锋XRF-2020X-RAY膜厚仪

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

规格如下图

韩国镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

功能及应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020膜厚测试仪范围

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

金属镀层测厚仪韩国电镀膜厚仪XRF-2020

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm

XRF-2020H型测量样品长宽55cm,高12cm