电镀层测厚仪

更新时间：2021-11-10

简要描述：

Micropioneer电镀层测厚仪韩国XRF-2020适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

发邮件给我们：fhx2030@163.com

　　MicropXRF-2020电镀层测厚仪整机韩国进口,仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！多点自动测量

　　系列型号：XRF-2020/XRF-2000

　　Micropioneer镀层测厚仪韩国XRF-2020适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

　　仪器特点:全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

　　功能及应用：

　　1、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
　　2、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
　　3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
　　4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
　　5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
　　6、合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

　　韩国微先锋膜厚测试仪

　　H型（测量产品长宽55cm内，高12cm内）
　　L型（测量产品长宽55cm内，高3cm内）

规格如下图