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X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪

更新时间:2022-04-10

简要描述:

MicroP XRF-2020L测厚仪
韩国微先锋电镀膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪

X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪


韩国微先锋电镀膜厚仪


检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度


只需数秒钟便能非破坏性测量电镀层膜厚


测量:


单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层。

全自动样品室,适合不同大小的样品,功能实用

准确性高,广泛应用五金电镀,连接器,半导体端子等行业。


XRF-2020L型测厚仪或H型


功能特点:


XRF-2002膜厚仪X射线荧光技术,该技术已经被证实并且得到广泛应用

可在建立测量曲线存储的情况下提供易于操作、快速和无损的电镀膜厚测量。

范围包括从元素周期表中的Ti 22到 U92

XRF-2020具有大小不同的样品舱。


微先锋XRF-2020电镀层测厚仪


产品功能:


1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!

1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

2. 镀层层数:可测5层。

3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间:通常15秒。

5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。

6 L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。

7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。


产品参数:


X射线光管钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)

·全自样品台,自动雷射对焦



X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪


型号:


XRF-2020L

XRF-2020H

快速无损测量镀层厚度


MicroPXRF-2020L测厚仪


韩国微先锋电镀膜厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

快速无损检测电子电镀层厚度









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