更新时间：2022-04-10
MicroP XRF-2020L测厚仪
韩国微先锋电镀膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪
X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪
韩国微先锋电镀膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
只需数秒钟便能非破坏性测量电镀层膜厚
测量：
单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层。
全自动样品室，适合不同大小的样品，功能实用
准确性高,广泛应用五金电镀,连接器,半导体端子等行业。
XRF-2020L型测厚仪或H型
功能特点：
XRF-2002膜厚仪X射线荧光技术，该技术已经被证实并且得到广泛应用
可在建立测量曲线存储的情况下提供易于操作、快速和无损的电镀膜厚测量。
范围包括从元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的样品舱。
微先锋XRF-2020电镀层测厚仪
产品功能：
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！
1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。
2. 镀层层数：可测5层。
3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间：通常15秒。
5. H型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。
6 L型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。
7. 测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。
8. 可测厚度范围：通常0.01微米到60微米，视样品组成和镀层结构而定。
产品参数：
X射线光管钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高电压 50千伏（1毫安）可根据软件控制优化
探测器 高分辨气体正比计数探测器
准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)
·全自样品台，自动雷射对焦
X-RAY膜厚测试仪XRF-2020L测厚仪
型号：
XRF-2020L
XRF-2020H
快速无损测量镀层厚度
MicroPXRF-2020L测厚仪
韩国微先锋电镀膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
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