更新时间：2022-05-09
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
惠州镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
XRF-2020电镀膜厚仪原理
X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态
此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。
荧光X射线镀层厚度测量仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度
来进行镀层厚度的测量及分析.
XRF-2020镀层测厚仪
惠州镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
原产地：韩国
品牌：微先锋Microp
应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器
特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国MicroP
XRF-2020镀层测厚仪功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
XRF-2020镀层测厚仪，电镀膜厚测试仪，X射线镀层测厚仪，X-RAY电镀膜厚仪，X荧光镀层测厚仪
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
惠州镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
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