更新时间：2022-08-08
MicroP XRF-2020测膜仪电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X射线镀层测厚仪功能应用XRF-2020膜厚仪
产品应用
IC封装
导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片
Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,
Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
导线架
导线架
Ag/xx
PCB FPC
BGA,TBGA,TAB
Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…
含溴的双层PCB
端子工业
连接器
Sn/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx), Ag/xx, Ni/Cu…
被动组件
芯片电阻，电容，电感，热敏电阻
Sn/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺丝工业
螺丝
Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx
电镀线
电镀液分析
其它工业
探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品
Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx
XRF-2020膜厚仪应用实例图示
(1)单镀层：Ag/xx
(2)合金镀层：ZnNi/Fe
(3)双镀层：Au/Ni/xx
Au
Ni
底材
(4)合金镀层：ZnNi/xx
(5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx
(6)化学镀层：Ni-P/xx
ZnNi/Fe
Au
Ni-P
底材
Ni
底材
MicroPXRF-2020测厚仪
品牌：微先锋Microp
原产地：韩国
型号：XRF-2020/XRF-2000
L型号：测量产品高3cm,H型号：测量产品10cm
应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！
多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器可自动切换
韩国Micropioneer膜厚仪
XRF-2000系列型号均已升级为XRF-2020
仪器功能均相同
XRF-2020测厚仪，电镀膜厚测试仪，X射线镀层测厚仪，X-RAY膜厚仪，X荧光镀层测厚仪
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