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微先锋XRF-2020韩国测厚仪

更新时间:2022-10-25

简要描述:

MicroPXRF-2020测膜仪电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
微先锋XRF-2020韩国测厚仪


微先锋XRF-2020韩国测厚仪


Micropioneer膜厚仪


品牌:微先锋Microp


应用:测量各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。


仪器

特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国MicroP

XRF-2020镀层测厚仪功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等



检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料


XRF-2020镀层测厚仪,电镀膜厚测试仪,X射线镀层测厚仪,X-RAY电镀膜厚仪,X荧光镀层测厚仪


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


X-RAY电镀测厚仪韩国先锋膜厚仪

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

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东莞电镀层测厚仪韩国XRF-2020


产品功能:


1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!

1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

2. 镀层层数:可测5层。

3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间:通常15秒。

5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。

6 L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。

7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。


产品参数:


X射线光管钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)


全自样品台,自动雷射对焦






微先锋XRF-2020韩国测厚仪:

测量电镀层膜厚



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