更新时间：2023-07-10
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020H型镀层测厚仪韩国微先锋
XRF-2020H型镀层测厚仪韩国微先锋
工作原理：
X射线或粒子射线经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态
此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。
荧光X射线镀层厚度测量仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度
来进行镀层厚度的测量及分析.
韩国XRF-2020镀层测厚仪
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020电镀测厚仪
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.03-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋XRF-2020L型,H型
（MicropXRF-2000,XRF-2020）
XRF-2020H型镀层测厚仪韩国微先锋
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