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锌镍合金膜厚测量仪韩国XRF-2020测厚仪

更新时间:2023-08-30

简要描述:

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
锌镍合金膜厚测量仪韩国XRF-2020测厚仪


锌镍合金膜厚测量仪韩国XRF-2020测厚仪


测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等



应用功能:


1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!

1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

2. 镀层层数:可测5层。

3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间:通常15秒。


5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。

6 L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。


7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。


产品参数:


X射线光管钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)

·全自样品台,自动雷射对焦



XRF-2000测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪规格如下图


东莞测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

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微先锋韩国XRF-2020型测厚仪

应用:

东莞销售韩国XRF-2020测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um




两款机型区别如下

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


锌镍合金膜厚测量仪韩国XRF-2020测厚仪


铁件上镀锌镍合金测量范围1-25um






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