更新时间：2024-02-23
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020H型镀层测厚仪韩国微先锋
MicroPioneer韩国先锋XRF-2020测厚仪总代理
XRF-2020镀层测厚仪
韩国微先锋Micro Pioneer
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快速无损检测电子电镀,PCB板,五金端子连子器镀层厚度
测量范围：0.02-35um
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍合金等。
MicroPioneer韩国先锋XRF-2020测厚仪总代理
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020电镀测厚仪
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.03-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋XRF-2020L型,H型
(MicropXRF-2020,Micropioneer XRF-2000）
MicroPioneer韩国先锋XRF-2020测厚仪总代理
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