H型L型韩国微先锋测厚仪XRF-2020

H型L型韩国微先锋测厚仪XRF-2020

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快速无损检测电子电镀,PCB板,五金端子连子器镀层厚度

测量范围：0.02-35um

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍合金等。

规格型号下图所示

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

X-RAY膜厚仪韩国XRF-2020电镀测厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

H型L型韩国微先锋测厚仪XRF-2020

MicroPioneer韩国先锋XRF-2020测厚仪总代理

提供技术咨询，售后服务，销售服务等！