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X-RAY膜厚测试仪先锋XRF-2020

更新时间:2024-04-25

简要描述:

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚测试仪先锋XRF-2020

X-RAY膜厚测试仪先锋XRF-2020

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等


规格如下图所示

X-RAY膜厚测试仪先锋XRF-2020


韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用:

检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格X-RAY膜厚测试仪先锋XRF-2020

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量电镀层膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层!















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