凹槽腔体产品电镀层厚度测量XRF-2020膜厚仪

凹槽腔体产品电镀层厚度测量XRF-2020膜厚仪

X射线镀层测厚仪,电镀层测厚仪,电镀膜厚测试仪,X-RAY膜厚测量仪,镀层厚度测试仪,金厚测量仪

微先锋测厚仪XRF-2020,先锋膜厚测量仪XRF-2020,镀金测厚仪,镀镍镀锡测厚仪

应用：

测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

XRF-2020测厚仪电镀膜厚测量仪

特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

XRF-2020测厚仪功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

韩国XRF-2020

凹槽腔体产品电镀层厚度测量XRF-2020膜厚仪

X射线镀层测厚仪,电镀层测厚仪,电镀膜厚测试仪,X-RAY膜厚测量仪,镀层厚度测试仪,金厚测量仪

微先锋测厚仪XRF-2020,先锋膜厚测量仪XRF-2020,镀金测厚仪,镀镍镀锡测厚仪