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XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪

更新时间:2024-04-25

简要描述:

XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020韩国先锋电镀测厚仪

XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪


测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。


特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪


韩国MicroP XRF-2020膜厚仪


功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪













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