更新时间：2024-04-25
XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020韩国先锋电镀测厚仪
XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪
测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
XRF-2020L膜厚仪韩国电镀测厚仪
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