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X射线镀层测厚仪

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X-RAY膜厚测试仪韩国电镀测厚仪

更新时间：2024-06-06

简要描述：

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚测试仪韩国电镀测厚仪

发邮件给我们：fhx2030@163.com

X-RAY膜厚测试仪韩国电镀测厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

规格如下图所示

X-RAY膜厚测试仪韩国电镀测厚仪

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功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X-RAY膜厚仪电镀层测厚仪韩国XRF-2020快速无损测量电镀层膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层！

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