更新时间：2024-04-10
镍金膜厚测试仪X-RAY膜厚仪XRF-2000L测厚仪
功能及特点
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！
1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。
2. 镀层层数：可测5层。
3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间：通常15秒。
Micropioneer XRF-2000膜厚仪XRF-2020测厚仪
功能及特点产品行业及应用：
测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
镍金膜厚测试仪X-RAY膜厚仪XRF-2000L测厚仪
功能及特点
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！
1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。
2. 镀层层数：可测5层。
3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间：通常15秒。
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
镍金膜厚测试仪X-RAY膜厚仪XRF-2000L测厚仪功能应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
先锋XRF-2020测厚仪韩国Micropioneer膜厚仪
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X-RAY膜厚仪.X射线测厚仪,电镀测厚仪,X射线金属镀层测厚仪,电镀膜厚测量仪
韩国Micropioneer XRF-2020测厚仪 XRF-2000L测厚仪，韩国微先锋XRF-2020H型
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