X射线镀层测厚仪韩国XRF-2020H型

X射线镀层测厚仪韩国XRF-2020H型

适用于Microsoft Windows的程序

它被编写为在Microsoft Windows上运行的程序，每个功能都创建为独立的窗口

允许您在测量的同时查看相机屏幕、进行定性分析和统计处理。

测量结果可以发送到其他程序（例如Microsoft Excel）进行各种处理。

此外，它始终更新为最新的程序。

显示各种统计数据并打印报表报告

通过统计显示和数值显示窗口的功能，可以处理各种类型的统计并输出各种类型的报告，包括XBar-Rs图表、柱状图等。

2D3D，随机阶段控制测量

2D3D测量窗口功能允许您在二维或三维空间中以规则间隔测量产品或表面，随机位置测量窗口功能允许您通过注册XYZ坐标来测量不规则位置的产品。

自动Y台推拉功能

随着门的打开和关闭，Y平台自动从测量点移动到定位位置，方便对测量产品进行定位。

激光聚焦系统

调整焦点时，因此始终可以进行测量，而不会出现个人感觉误差。

定位系统

只需将待测产品放置在定位仪上，自动对焦定位仪就会自动调整到测量点，方便测量。

各种型号尺寸

除H型、L型、PCB型标准型号外，我们还可以根据用户的各种需求量身定制尺寸和应用产品（选配）

X射线发生控制

通过采用睡眠模式，它会自动切换到睡眠模式，并且仅在测量过程中产生X射线，从而显着延长X射线管的使用寿命。

温控前置放大器和腔室

通过保持腔室和前置放大器内的恒定温度，可以最大限度地减少由于温度变化而导致的测量值的变化，从而可以长时间保持校准值。

快捷实惠完善的售后服务

由于是Micro Pioneer制造，所以各种零件都已准备，并且由于使用技术提供A/S，因此您可以快速且廉价地获得A/S并升级各种功能。

设备性能保证期长

使用荧光X射线进行快速测量

使用荧光X射线进行测量可以以非破坏性、非接触的方式进行准确、快速的测量。

采用各种测量滤波器

采用初级过滤器、检测过滤器（Co、Ni（可选）、数字过滤器），可以精确测量Ni/Cu、Cu/Zn等。

各种产品测量

可采用单层电镀、双层电镀、合金电镀、镀液分析、定性分析等多种测量方法。

瞄准和射击位置控制

除了只需在相机屏幕上单击所需位置即可自动调整测量点位置的Point & Shot功能外，它还提供了根据载物台控制窗口中的按钮位置的变速功能，使您能够轻松快速地调整到所需位置。

自动光轴校准

如果相机的测量点与实际的X射线束位置不匹配，则在测量小型产品时，测量值将不匹配。此时，利用光束位置搜索功能自动对准X射线光束和相机的测量点。

视频叠加功能

支持视频叠加功能，将摄像机画面显示在一台显示器上，可以打印、保存或读取摄像机画面并在屏幕上显示，并作为报告项目打印。

自动标尺及光束显示功能

电脑辅助标尺功能可随时准确定位，准直器尺寸以实际尺寸显示，在测量小产品时可实现精确测量。此外，自动准直仪产品每当尺寸发生变化时，都会自动调整光束显示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根据极限设置彩色显示测量值

在主测量窗口中，测量值根据限值设置以红色或绿色显示。可以为每个镀层和合金成分单独设置限制。

X射线镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国先锋XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

X射线镀层测厚仪韩国XRF-2020H型特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层