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X射线电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

更新时间:2024-04-29

简要描述:

韩国XRF-2020测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X射线电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

X射线电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪


测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。


韩国MicroP XRF-2020膜厚仪


可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国先锋XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020


XRF-2020L测厚仪电镀膜测厚测试仪:

功能测量电镀层厚度特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

X射线电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层



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