2020电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋

2020电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋

适应电镀生产企业

产品来料检测:半导体五金端子连接器铜排等膜厚测量。

XRF电镀层测厚仪韩国微先锋膜厚仪

(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)

可测

单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X-RAY测厚仪韩国XRF-2000膜厚测试仪功能特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

X-RAY膜厚测量仪XRF-2020测厚仪

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量X射线电镀测厚仪X-RAY膜厚仪

电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层

Micropioneer

XRF-2000/2020

膜厚仪测厚仪

XRF-2020电镀测厚仪先锋X-RAY膜厚测量仪

2020电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋