更新时间:2024-12-23
铜排镀银测厚仪X-RAY膜厚测量仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度电镀膜厚测量仪韩国XRF-2020测厚仪
铜排镀银测厚仪X-RAY膜厚测量仪
铜上镀银测量范围:0.3-50um
韩国MicroP XRF-2020测厚仪规格如下图
xrf-2020l测厚仪韩国微先锋膜厚仪
可测
单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000,XRF-2020
功能特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
X射线测厚仪韩国微先锋XRF-2020膜厚仪可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
电镀测厚仪X-RAY膜厚仪XRF-2020快速无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层
铜排镀银测厚仪X-RAY膜厚测量仪
铜上镀银测量范围:0.3-50um
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